一、癥狀表現(xiàn) 芝麻莖點(diǎn)枯病主要危害芝麻根、莖及蒴果。可引起種子及幼芽在土中爛種及爛芽，幼芽及幼根感病后變褐，其上產(chǎn)生黑色菌核及小黑點(diǎn)，幼苗萎蔫枯死。成株期根、莖感病，植株矮小，葉片由下而上漸發(fā)黃，并向上卷縮，植株常枯死。莖基部受害后，初呈褐色水浸狀病斑，無(wú)明顯界限，發(fā)病后期病部中央為灰白色，有光澤，其上密生許多黑色小點(diǎn)。撕開(kāi)表皮，皮層及髓部密生黑色菌點(diǎn)，髓部中空，易折。蒴果感病后變褐枯死，并布滿黑色小粒。根受害后變?yōu)楹稚�，撕開(kāi)根表皮，內(nèi)部密生細(xì)菌核，呈黑灰狀。

    二、防治方法 用1∶1∶150的波爾多液和0.5波美度的石硫合劑噴灑，防治效果較好。